電極法 COD 監(jiān)測儀校準(zhǔn)失敗的原因復(fù)雜，需從電極系統(tǒng)、校準(zhǔn)試劑、操作流程、儀器硬件、環(huán)境干擾等核心環(huán)節(jié)逐一排查，具體可歸類為以下 6 大類，每類包含典型問題及特征表現(xiàn)：

一、電極系統(tǒng)問題（最核心原因）

電極是 COD 監(jiān)測的 “感知核心"，其狀態(tài)直接決定校準(zhǔn)是否成功，常見問題包括：

電極表面污染或鈍化

原因：長期測量含油污、懸浮物、高鹽的水樣后，污染物（如有機(jī)物膜、無機(jī)鹽結(jié)晶）附著在電極敏感膜表面，堵塞離子 / 電子傳輸通道，導(dǎo)致電極響應(yīng)遲鈍或信號失真。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)過程中信號上升緩慢，最終讀數(shù)遠(yuǎn)低于標(biāo)液理論值；多次校準(zhǔn)后數(shù)據(jù)波動大（RSD＞5%）。

電極老化或損壞

原因：電極有固定使用壽命（通常 1-2 年，視使用頻率而定），若超過壽命，敏感膜會出現(xiàn)破損、溶脹，或內(nèi)部電解液泄漏、參比電極失效（如 Ag/AgCl 電極氧化）。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)曲線線性極差（R2＜0.99），甚至無信號響應(yīng)；儀器提示 “電極故障" 或 “信號超限"。

電極安裝 / 連接異常

原因：電極未玩全插入電解液中（部分暴露在空氣中）；電極與儀器的信號連接線松動、接觸不良，或接頭氧化生銹。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)信號忽高忽低，無穩(wěn)定讀數(shù)；低濃度標(biāo)液無響應(yīng)，高濃度標(biāo)液信號跳變。

二、校準(zhǔn)試劑問題（基礎(chǔ)誤差來源）

校準(zhǔn)試劑（標(biāo)液、電解液）的純度、濃度、穩(wěn)定性直接影響校準(zhǔn)結(jié)果，常見問題：

COD 標(biāo)準(zhǔn)溶液失效或濃度不準(zhǔn)

原因：

標(biāo)液配制錯(cuò)誤（如稱量鄰苯二甲酸氫鉀時(shí)精度不足，或稀釋時(shí)體積計(jì)算錯(cuò)誤）；

標(biāo)液保存不當(dāng)（如未避光、未冷藏，導(dǎo)致有機(jī)物降解；開封后超過保質(zhì)期，通常 1-3 個(gè)月）；

標(biāo)液受污染（如配制用蒸餾水含雜質(zhì)，或儲存容器未清洗干凈）。

表現(xiàn)：所有濃度點(diǎn)的校準(zhǔn)值均偏離理論值（如 100mg/L 標(biāo)液實(shí)測僅 80mg/L），且偏差比例一致。

電解液變質(zhì)或型號不匹配

原因：

電解液長期使用后，有效成分（如支持電解質(zhì)、氧化劑）消耗，或吸收空氣中 CO?、水分導(dǎo)致 pH 值變化；

混用不同品牌 / 型號的電解液（如某儀器需酸性電解液，卻用了中性電解液），破壞電極反應(yīng)環(huán)境。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)過程中電極響應(yīng)信號微弱，甚至無反應(yīng)；校準(zhǔn)曲線出現(xiàn) “平臺期"（高濃度標(biāo)液信號不再上升）。

三、操作流程問題（人為誤差主導(dǎo)）

不當(dāng)操作會直接導(dǎo)致校準(zhǔn)失敗，常見疏漏：

校準(zhǔn)前預(yù)處理不充分

原因：未按要求清洗電極（如僅用清水沖洗，未用校準(zhǔn)標(biāo)液潤洗 3 次以上）；儀器管路內(nèi)殘留前次樣品（如高濃度 COD 水樣殘留，污染標(biāo)液）。

表現(xiàn)：低濃度標(biāo)液校準(zhǔn)值偏高（受殘留高濃度樣品影響），或高濃度標(biāo)液校準(zhǔn)值偏低（受殘留低濃度樣品稀釋）。

校準(zhǔn)順序或步驟錯(cuò)誤

原因：

未按 “低濃度→高濃度" 的順序校準(zhǔn)（先測高濃度標(biāo)液后，電極表面殘留高濃度物質(zhì)，導(dǎo)致低濃度標(biāo)液讀數(shù)偏高）；

未等待電極響應(yīng)穩(wěn)定即記錄數(shù)據(jù)（如儀器要求 “信號穩(wěn)定 30 秒后讀數(shù)"，卻提前記錄，導(dǎo)致數(shù)據(jù)波動）；

進(jìn)樣量不準(zhǔn)（如管路堵塞導(dǎo)致標(biāo)液實(shí)際進(jìn)樣量不足，或進(jìn)樣時(shí)帶入氣泡，占據(jù)體積）。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)曲線線性差，相鄰濃度點(diǎn)數(shù)據(jù)無規(guī)律波動。

未清除歷史校準(zhǔn)數(shù)據(jù)

原因：部分儀器需在新校準(zhǔn)前清除舊校準(zhǔn)曲線，若直接疊加校準(zhǔn)，舊數(shù)據(jù)會干擾新曲線擬合。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)提示 “曲線擬合失敗"，或新校準(zhǔn)值與舊曲線偏差過大。

四、儀器硬件故障（底層功能異常）

儀器核心硬件（進(jìn)樣、溫控、信號采集）故障會導(dǎo)致校準(zhǔn)無法正常進(jìn)行：

進(jìn)樣系統(tǒng)故障

原因：進(jìn)樣泵（如蠕動泵）老化導(dǎo)致流速不穩(wěn)定；管路堵塞（如標(biāo)液中雜質(zhì)沉積）或泄漏（如管路接口松動），導(dǎo)致標(biāo)液無法準(zhǔn)確輸送至反應(yīng)池 / 電極。

表現(xiàn)：進(jìn)樣時(shí)儀器提示 “無液體吸入" 或 “流量異常"；校準(zhǔn)標(biāo)液無法到達(dá)電極檢測區(qū)域，無信號響應(yīng)。

溫控系統(tǒng)失效

原因：部分電極法 COD 監(jiān)測需在特定溫度下反應(yīng)（如 25℃±1℃，或加熱至特定溫度加速氧化），若溫控模塊（如加熱片、溫度傳感器）故障，溫度偏離設(shè)定值。

表現(xiàn)：反應(yīng)溫度顯示異常（如遠(yuǎn)超設(shè)定值或無溫度變化）；校準(zhǔn)信號隨溫度波動，無法穩(wěn)定。

信號采集與處理故障

原因：信號放大器損壞、A/D 轉(zhuǎn)換模塊故障，或電路板接觸不良，導(dǎo)致電極產(chǎn)生的微弱電流 / 電壓信號無法被準(zhǔn)確采集和轉(zhuǎn)換。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)過程中信號始終為 0 或固定值；儀器提示 “信號采集錯(cuò)誤" 或 “硬件通信失敗"。

五、環(huán)境干擾因素（外部影響）

外部環(huán)境會間接干擾電極響應(yīng)和儀器信號：

溫度 / 濕度劇烈波動

原因：實(shí)驗(yàn)室或現(xiàn)場環(huán)境溫度驟變（如空調(diào)直吹、陽光直射），影響電極敏感膜的離子傳導(dǎo)速率；濕度過高（＞85%）導(dǎo)致儀器電路板受潮，信號漂移。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)值隨環(huán)境溫度變化而波動，重復(fù)校準(zhǔn)結(jié)果不一致。

強(qiáng)電磁干擾

原因：儀器附近存在大功率設(shè)備（如變頻器、電機(jī)、高壓線路），產(chǎn)生的電磁輻射干擾電極信號和儀器電子元件。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)信號出現(xiàn)雜波，讀數(shù)跳變劇烈，無法穩(wěn)定。

振動干擾

原因：儀器放置在不穩(wěn)定的臺面上（如靠近泵、風(fēng)機(jī)），持續(xù)振動導(dǎo)致電極與電解液接觸不穩(wěn)定，或反應(yīng)池內(nèi)液體晃動。

表現(xiàn)：信號忽高忽低，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)重復(fù)性差。

六、軟件與參數(shù)設(shè)置問題（邏輯層面錯(cuò)誤）

儀器軟件或參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤會導(dǎo)致校準(zhǔn)邏輯異常：

校準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤

原因：誤設(shè)標(biāo)液濃度（如將 50mg/L 標(biāo)液設(shè)為 100mg/L）；選錯(cuò)校準(zhǔn)模式（如 “單點(diǎn)校準(zhǔn)" 誤選為 “多點(diǎn)校準(zhǔn)"，或反之）；設(shè)置的響應(yīng)時(shí)間過短（未給電極足夠反應(yīng)時(shí)間）。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)提示 “濃度不匹配"，或擬合的曲線與標(biāo)液實(shí)際濃度偏差極大。

儀器固件 / 軟件故障

原因：儀器系統(tǒng)程序出錯(cuò)（如突然斷電導(dǎo)致程序紊亂），或軟件版本過低，存在校準(zhǔn)算法漏洞。

表現(xiàn)：校準(zhǔn)過程卡在某一步（如 “等待標(biāo)液進(jìn)樣" 后無后續(xù)動作）；校準(zhǔn)完成后無法保存曲線，提示 “軟件錯(cuò)誤"。

快速排查建議

若出現(xiàn)校準(zhǔn)失敗，可按以下優(yōu)先級排查：

先檢查電極狀態(tài)（清洗后重新嘗試，若無效更換新電極）；

驗(yàn)證校準(zhǔn)試劑（用新配制的標(biāo)液和電解液重試）；

核對操作步驟（確認(rèn)順序、進(jìn)樣量、響應(yīng)時(shí)間是否正確）；

觀察儀器硬件與環(huán)境（檢查溫度、進(jìn)樣是否正常，遠(yuǎn)離電磁干擾）。

通過以上步驟，可高效定位 90% 以上的校準(zhǔn)失敗原因，再針對性解決（如清洗、更換部件、重新設(shè)置參數(shù)）。